《科创板日报》5日讯，近日，半导体热沉材料研发生产商钨铱电子完成约千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为煜华资本和亿达控股。融资资金将用于加大研发投入、市场拓展及团队升级。钨铱电子以半导体工艺技术为核心，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和产品生产。公司已推出陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板、薄膜无源集成四类产品序列。此前，钨铱电子已完成天使轮融资。