①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。
据媒体报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）先后发布了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1两款大模型，成本价格低廉，性能与OpenAI相当，让硅谷震惊，甚至引发了Meta内部的恐慌，工程师们开始连夜尝试复制DeepSeek的成果。
中信证券研报指出，DeepSeek-V3的正式发版引起AI业内广泛高度关注，其在保证了模型能力的前提下，训练效率和推理速度大幅提升。DeepSeek新一代模型的发布意味着AI大模型的应用将逐步走向普惠，助力AI应用广泛落地。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
美格智能正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。
安恒信息旗下恒脑·安全垂域大模型正式集成DeepSeek，完成基于DeepSeek R1的安全大模型的训练，推出首个“DeepSeek”版安全智能体。
