打开APP
×
14:47
为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量
《科创板日报》26日讯,富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元(约合人民币46.4亿元),增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉,富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料,部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。 (日经新闻)
人工智能
半导体芯片
半导体材料
阅读 65584
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
事关脑机接口 七部门发布重磅文件
6小时前
GPT-5要来了?OpenAI官方预告引遐想 AI应用或迎来加速发展
11小时前
OpenAI向美国政府提供ChatGPT企业版:每个机构每年1美元
20小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加