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为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量
《科创板日报》26日讯,富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元(约合人民币46.4亿元),增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉,富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料,部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。 (日经新闻)
人工智能
半导体芯片
半导体材料
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