财联社
财经通讯社
打开APP
09:47:56【印度今年将推出首批国产芯片】
《科创板日报》25日讯,在世界经济论坛期间,印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示,第一块“印度制造”芯片将于今年推出,预计于八月或九月问世,将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。
半导体芯片 TMT行业观察
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-01-25 09:47:56 3156338 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送