①英伟达表示,将与电信企业合作开发基于人工智能的6G无线技术。 ②中国移动研究院副院长丁海煜介绍,从市场规模来看,“AI+6G”驱动下的云网融合市场前景广阔。
①3月18日,安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列。 ②光大证券指出,受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动,碳化硅器件市场规模将快速增长。
2025年03月19日《人民日报》第十版特别报道十位民营企业负责人谈高质量发展,赛里斯集团创始人、顺丰控股董事长等在列。