《科创板日报》1月22日讯（记者 郭辉） 今日（1月22日）晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。

净利润数据的增长更为可观。恒玄科技预计，2024年度实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%；归母扣非净利润则预计为3.84亿元到4.04亿元，同比增幅预计达到1242.08%到1311.98%。

近期，随着A股公司披露年度业绩预告，可以看到智能终端SoC芯片板块个股业绩整体成长显著。

在AI对人机交互的持续革新下，耳机、手表、眼镜等智能终端应用前景获看好。机构预计，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。

恒玄科技2024年净利润创其历史新高

同历年数据对比来看，恒玄科技2024年净利润规模也将超过其2021年的水平，创其历史新高。

关于业绩变化原因，恒玄科技表示，2024年可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升。该公司推出BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。

同时，由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，恒玄科技盈利能力有所提升。

恒玄科技公告显示，2024年全年综合毛利率在34.70%左右。2024年第一到第四季度，该公司季度销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，实现逐季改善。

同时，2024年恒玄科技全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。

在下游客户方面，恒玄科技已切入字节、华为、小米、vivo、OPPO、荣耀、百度等主流品牌客户。

值得关注的是，消息显示，恒玄科技端侧SoC芯片搭载于字节跳动旗下耳机产品中；恒玄科技最新推出的BES2800芯片，也应用于三星在2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。

AI革新人机交互 端侧芯片商迎来集体业绩成长

瑞芯微日前公告称，预计2024年年度实现营业收入31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿元到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。

炬芯科技公告显示，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%。该公司表示，2024年端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。

乐鑫科技预计，2024年年度实现营业收入为19.85亿元到20.15亿元，同比增加39%到41%；归母净利润为3亿元到3.4亿元，同比增加120%到150%。其表示，下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，从应用端看，2024年智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长。

晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右；归母净利润约8.2亿元左右，同比增长64.65%左右。该公司表示，其6nm芯片S905X5系列可利用端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。据了解，晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。

AI耳机、AI眼镜及AI Agent等应用作为可穿戴领域结合AI的新型场景，发展潜力受到市场看好。

中泰证券分析师王芳在近期发布的研报中表示，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件（耳机/手表/眼镜）确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。

在智能眼镜应用方面，其中，恒玄科技此前透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。“可穿戴也会受益于端侧AI的发展，对芯片会提出新的需求，比如主控芯片算力需要提升同时保持较低功耗水平。公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展和公司芯片的升级迭代路径非常匹配。”

国信证券分析师胡剑团队在2024年12月30日发布的研报观点称，2024年电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，2025年行业有望迈入估值扩张大年。应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，创新催化频繁。相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。