CPO+芯片+华为,800G LPO产品已获得明确需求,正在开发3.2T等下一代光模块,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,逐步进入北美头部客户供应商名单,在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品,这家公司智能制造方案涵盖PCB微电子、3C电子领域。
①AI玩具+机器人+端侧AI,深度融合豆包等AI大模型,推出AI玩具大模型解决方案,旗下具身智能机器人开发平台Fibot可应用于机器人领域,这家公司获净买入;②人形机器人+PEEK材料,在多种汽车零部件产品中应用PEEK材料,凭借在特种工程塑料领域多年经验,与客户共同开发人形机器人精密零部件新品,机构大额净买入这家公司。
工信部要求加力推进大规模设备更新!在设备更新+客流复苏+大修周期三重逻辑演绎下,该行业有望迎来新一轮景气向上,这家公司液冷技术和温控产品已经应用于数据中心及储能温控领域,另一家的产品已成为我国相关车载运行安全控制的核心装备。
研究团队开发出可自主学习并纠正错误的类脑芯片,机构称重要研究成果发布有望对脑机接口板块产生催化,这家公司参股类脑芯片开发企业,另一家拥有发明专利脑电波采集通信系统、通信帧的生成装置和读取装置。
①AI语音+机器人+AI眼镜,已有新一代底层AI音频SoC产品,拥有与AI眼镜相关的核心自研IP,与潜在客户正积极评估商业应用及落地的机会,这家公司公司在机器人方面已有相关芯片量产; ②PCB+人形机器人,FPC类产品可广泛应用于机器人领域,已与人形机器人配套客户共同研发测试相应器件产品,这家公司生物识别传感器可用于机器人的身份识别、用户认证等。
①SOC芯片+端侧+机器人,净利润同比增长超3倍!这家国内SOC行业头部厂商受益于多场景推理需求爆发,旗舰芯片性能直接对标海外高端产品,有望在端侧AI浪潮下,实现量价齐升;②净利润下限超出预期0.26亿!这家公司在各类型机器人赛道,均具备明显的先发和技术优势,已成为全球3D视觉传感器重要供应商之一,联合微软、英伟达研发制造的产品已正式量产。