①参会企业均认为，关税政策会给企业带来一定成本压力和市场挑战，但同时也加速了相关领域国产化进程；
                                    ②部分参会企业在业绩说明会上披露了业务最新进展与2025年相关条线规划。

①2025上海车展上，国内外多家车载芯片厂商发布新款车载芯片。
                                    ②刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。

①台积电最新发布了1.4纳米级半导体工程技术A14详细配置，超越当前3纳米和即将量产的2纳米制程；
                                    ②A14计划于2028年投产，预计在相同功耗下实现15%的速度提升，或在相同速度下降低30%的功耗，逻辑密度提升20%以上。