①光通信+AI PCB+机器人，通过收购切入光通信模块领域，计划投资不超10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器、高速运算等新兴场景需求，2到3年内分批释放产能，这家公司获净买入；②以太网物理层芯片+人形机器人，在高速有线通信领域拥有多元化产品布局，当前量产产品已实现百兆至2.5G速率的铜线介质数据传输，同时10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进，机构大额净买入这家公司。

存储大厂称超大规模数据中心正寻求签订远期NAND合约，机构预计随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求远高于预期，这家公司在多个领域实现了全品类的产品覆盖，另一家自研相关小容量存储芯片设计业务，累计出货量已远超5000万颗。

PCB+英伟达+光模块，深度绑定英伟达电源一供厂商，具备光模块PCB量产能力，通讯PCB拓展泰科电子等客户，向三星供应Mini-LED板，这家公司泰国工厂顺利投产，江西二期预计今年上半年完工。

服务器龙头HPE美股盘后股价大涨超28%，第二财季业绩大超预期，并大幅上调2026和2027财年业绩指引，这家公司客户包括HPE、Dell、NVidia等，另一家供货HPE、华为、联想等企业。

①北美电力+燃气轮机，深度绑定GE与西门子两大巨头，这家公司的核心装备应用于终端发电及余热回收场景，有望直接受益于全球AI数据中心爆发带来的电力扩容浪；
            ②HVLP铜箔+先进封装，已量产算力硬件底层关键的HVLP铜箔，这家公司正前瞻布局下一代热管理核心部件与先进封装用纳米铜膏，直击AI算力与前沿电子材料痛点。