①中国信科成功实现2.5Pb/s 24芯光纤超大容量实时光传输;
②相关技术成果将在数据中心互联、骨干光传输网、超高速光网络等场景落地应用;
③随着AI、大模型计算及数据中心规模化发展,网络流量呈爆发式增长,传统单模光纤传输系统逐步逼近容量极限。
1月16日,商务部答记者问时表示,国内有关芯片产业反映,一段时间以来,拜登政府对芯片行业给予了大量补贴,美企业因此获得了不公平竞争优势,并对华低价出口相关成熟制程芯片产品,损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的,也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求,调查机关将按照中国相关法律法规,遵循世贸组织规则进行审查,并将依法启动调查。
根据SEMI数据,2025-2027年,中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场,设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展,目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域,工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生证券研报指出,半导体核心环节自主可控需求迫切,在先进制造中持续突破的国产厂商,将会迎来重大发展机遇,看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
精测电子已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,主要聚焦自动检测设备(ATE)领域,目前已实现关键核心产品国产化研发。
北方华创成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备。