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21:04 芯晖装备完成约亿元B轮融资
《科创板日报》16日讯,近日,浙江芯晖装备技术有限公司完成约亿元B轮融资,本轮投资方为初芯控股集团和毅晟资本。芯晖装备成立于2018年4月,主要产品包括晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备,应用于半导体集成电路制造行业。本轮融资资金将用于进一步推动产品研发、市场拓展及团队升级。
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