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媒体:英伟达Blackwell芯片机架出现故障 微软等大客户削减部分订单
①报道称,首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题,并且芯片之间的连接方式也存在故障;
                ②据悉,微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了一些英伟达Blackwell GB200机架的订单。

财联社1月14日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,由于出现过热问题,英伟达的一些主要客户推迟了对其最新人工智能(AI)芯片Blackwell机架的订单。

英伟达周一美股早盘一度下跌逾4%。拜登政府周一发布新规,对全球百余个国家和地区施加AI芯片出口配额和限制,这可能会影响英伟达的销售。

报道称,首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题,并且芯片之间的连接方式也存在故障。

Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器(GPU)。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。

据悉,微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了一些英伟达Blackwell GB200机架的订单。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单。

一些客户正在等待改进版本的机架,或者计划购买该公司旧款的AI芯片。

微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架,但由于出现延误,微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。

目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售,因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。

英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示,Blackwell芯片已全面投产,预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称,Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。

值得一提的是,此前有媒体报道称,一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

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