半导体新材料领域在资本市场又迎来一位细分行业龙头企业。
近期兴福电子启动IPO招股,即将在科创板上市,半导体新材料领域在资本市场又迎来一位细分行业龙头企业。
兴福电子是一家专注于湿电子化学品的研发、生产和销售的企业,攻克了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术,推动着国产化的自主可控进程,并直接服务于中芯国际、长江存储、华虹集团等半导体产业链龙头企业。
随着半导体行业进入上行通道,我国半导体新材料领域也迎来爆发期。2021年至2023年,报告期内,兴福电子各年度营业收入增幅均超过10%。
市场分析人士认为,随着此次成功上市,兴福电子在提升综合实力的同时,也将助力其从行业领跑者到行业引领者的转变,也为其在“电子级磷酸和电子级硫酸”领域的市场份额,进一步向上突破。
年均营收复合增长率超10%
招股书显示,兴福电子成立于2008年11月,是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业,产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品等,广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域。
值得一提的是,兴福电子拥有电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术,重点应用于集成电路制造领域。
在电子级磷酸方面,公司率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷,首次实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备;在高选择性蚀刻液方面,公司创新了蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比控制技术等,实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备。
电子级磷酸在半导体制造中扮演着至关重要的角色,主要用作芯片的清洗和蚀刻剂。不过,在芯片制造领域,全球市场主要湿电子化学品等,其生产制备核心技术大多由少数欧美企业掌控。
尤其是电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品的核心技术攻关,生产难度极大。
兴福电子是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业,经过逾17年的技术积累和产品工艺自主研发,兴福电子相继攻克了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术,打破国外垄断,实现了进口替代。
凭借其在技术方面的优势实力,其在细分市场占有率也不容小觑。
招股书显示,2023年,其核心技术产品电子级磷酸、电子级硫酸、功能湿电子化学品及湿电子化学品代工业务收入合计为8.31亿元,占当期主营业务收入的96.68%。
2021年、2022年、2023年兴福电子的集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸单酸产品国内市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69%。同期,兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%、18.25%、31.22%。
兴福电子突出的技术实力,也使得其营收从2021年的5.29亿元增长至2023年的8.78亿元,各年度营业收入增幅均超过10%。
凭借着产品的优秀性能和稳定供应,兴福电子已成为台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、晶合集成、比亚迪半导体等国内外多家知名集成电路行业企业的供应商。
新材料行业开启上升通道
一家具备较高技术门槛的企业,恰逢在行业开启向上周期前,获得资本市场加持,或将迎来跨越式发展。
兴福电子恰好具备上述所有条件。作为半导体新材料国产化湿电子化学品行业,正处于一个快速上升的历史节点。
一方面,在半导体产业国产化加速的背景下,我国半导体相关产业正迎来发展契机,这也为国内湿电子化学品行业的发展提供了支持。
另一方面,在5G通讯、智能终端、汽车电子等高新技术的发展,为上游半导体耗材带来新的增量市场,而随着半导体微缩制程要求提高,我国半导体新材料的需求和价格也有望持续走高。
根据中国电子材料行业协会数据,2023年全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元,预计到2025年全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元。
具体到兴福电子所在的细分领域,2023年度,集成电路领域、显示面板领域湿电子化学品市场规模分别达到462.00亿元、134.60亿元。预计到2025年,集成电路领域、显示面板领域市场规模将分别增长至544.60亿元、159.00亿元。
而受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用,半导体行业具有典型的周期性特点。根据WSTS预测,全球半导体市场在经历周期性低谷后,于2024年重新进入上升周期。
据悉公司目前核心产品包括磷酸和蚀刻液等,产能利用率、产销率趋于饱和。以磷酸产品为例,报告期各期的产能利用率为77.14% 、84.55%、56.15%和71.38%,整体产销率基本保持在90%左右。而随着下游需求持续增强,公司产能利用率将进一步提升,有实际扩充产能的需要。
招股书显示,本次上市,兴福电子拟募集资金121,000.00万元,主要用于3万吨/年电子级磷酸项目、4万吨/年超高纯电子化学品项目、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气项目、电子化学品研发中心建设项目。其中,3万吨/年电子级磷酸项目已于2023年7月投产。
此外,兴福电子司也计划进一步向新产品、新领域等,拓展产品线。
除现有主要产品外,兴福电子表示,已陆续进行了电子级双氧水、电子级氨水、电子级氨气、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的研究和开发,不断扩充产品品类、延伸产品线,市场空间广阔。
前述业内分析人士表示,国内半导体产业全产业链的自主可控需求迫在眉睫,兴福电子通过本次上市,可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线,投入更多资源助力我国半导体产业链自主可控,为我国半导体供应链安全,贡献更多力量。