《科创板日报》1月9日讯（研究员 王锋 郭辉）据财联社创投通数据显示，2024年12月国内半导体领域统计口径内共发生78起私募股权投融资事件，较上月64起增加21.88%；已披露的融资总额合计约77.11亿元，较上月34.91亿元增加120.88%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，2024年12月芯片设计领域最活跃，共发生27起融资；半导体封测领域披露的融资总额最高，约53.11亿元。盛合晶微完成由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等参与的7亿美元定向融资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

按照芯片类型分类，2024年12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、RISC-V、存储芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，2024年12月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生30起，占比约38%；其次是B轮，发生14起融资，占比约18%。从各轮次融资规模来看，C轮及以后的披露金额最高，约52.4亿元；其次是B轮，约19亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，2024年12月江苏、广东、浙江等地的半导体领域公司较受青睐，融资事件数均在10起以上；从单个城市来看，深圳有11家公司获投，位居第一；其次是苏州，有10家公司获投。

活跃投资机构

2024年12月的投资方包括中芯聚源、武岳峰资本、经纬创投、普华资本、华山投资、光速光合、金浦投资、真格基金、临芯投资、冯源资本、中科创星等知名投资机构；

以及吉利控股、中车资本、哈勃投资、格力金投、沃格光电、士兰微、沪电股份、光大控股等产业相关投资方；

同时，还包括深创投、深圳高新投、广州产投、顺禧基金、孚腾资本、元禾控股、浙江产投、策源资本、锡创投、苏高新金控、西安财金、武汉金控、宁波天使投资引导基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

盛合晶微完成7亿美元融资

盛合晶微成立于2014年，以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式为全球客户提供中段硅片制造和测试服务。公司以12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供领先的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

企业创新评测实验室显示，盛合晶微在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，目前共有900余项公开专利申请，其中发明申请占比超61%，主要专注于半导体、重新布线层、扇出型封装、封装方法、封装结构等技术领域。

2024年12月31日，公司宣布7亿美元定向融资已完成交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，盛合晶微后续2年的融资预测概率为93.73%。

托伦斯精密完成亿元C轮融资

托伦斯精密成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业，公司聚焦高端装配OEM领域，专注于半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应，致力于为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备龙头厂家提供核心零部件产品。

企业创新评测实验室显示，托伦斯精密在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有90余项公开专利申请，其中发明申请占比约45%，主要专注于半导体、开关阀、真空插板、密封圈、铝合金等技术领域。

2024年12月10日，公司宣布完成亿元C轮融资，本轮融资由国新基金领投，旨在借助领投方提供的平台，积极寻求与央企的战略协同和产业链赋能。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，托伦斯精密后续2年的融资预测概率为88.01%。

清连科技完成数千万元融资

清连科技成立于2021年，专注于研发高性能功率器件的高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、生产、销售及封装工艺开发、器件可靠性评价四大板块。公司开发出了全系列的银/铜烧结材料及配套解决方案，是少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一。

企业创新评测实验室显示，清连科技目前共有5项公开专利申请，全部为发明申请，主要在半导体、正面连接、金属颗粒、低温烧结、高性能等技术领域布局。

近日，公司宣布完成数千万元新一轮融资，本轮融资由冯源资本领投，哈勃科技、元禾控股等机构入股，老股东光速光合持续追投。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，清连科技后续2年的融资预测概率为83.33%。

2024年12月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

广东省集成电路零部件成果转化基金签约成立

2024年12月4日，广东省集成电路零部件成果转化基金签约仪式暨零部件研究院研发基地竣工启用仪式在广州举行。本次签约成立的集成电路装备零部件基金是全国第一支以集成电路装备零部件成果转化项目和早期项目为投资标的的基金，由广州产投集团旗下产投资本、大湾区集成电路与系统应用研究院、广东省大湾区硬科技创新研究院共同出资，由广州产投集团私募担任管理人。

【二级市场概览】

2024年12月有1家半导体设备公司先锋精科在上交所科创板上市，首发募集资金总额约5.71亿元。公开资料显示，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件精密制造商，尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。

2024年12月A股上市公司中，燕东微、中科飞测推出定增计划。

上市公司收并购方面，2024年12月半导体领域多家上市公司披露并购计划，部分最新并购信息如下。

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