《科创板日报》7日讯，据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高。2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。 (Tom's Hardware)