财联社
财经通讯社
打开APP
微软今年将在AIDC方面投入800亿美元 ASIC芯片有望迎爆发式增长
①据CNBC,微软在上周五的一篇博客文章中表示,微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。
                ②海通证券研报认为,推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法,有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。

据CNBC,微软在上周五的一篇博客文章中表示,微软2025财年将在AI数据中心方面投入800亿美元。微软副董事长兼总裁布拉德·史密斯(Brad Smith)写道,在微软的800亿美元支出中,超过一半将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。

ASIC(专用集成电路),是为特定应用而设计的集成电路。与通用集成电路相比,ASIC芯片具有高度的定制化和优化性,能够满足特定领域的性能要求,在功耗、性能和成本等方面进行优化ASIC的设计完全针对特定应用进行优化,在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗,因此在性能和效率方面达到了极致。近期,据报道,英伟达或已成立ASIC部门,传正计划招募上千名芯片设计、软件开发及AI研发人员。海通证券研报认为,亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器,博通对AI ASIC和相关网络服务的未来市场规模展望乐观,表明ASIC芯片已成大势所趋。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法,有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

兴森科技的FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。

铂科新材表示,公司芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性。

盘前题材挖掘 算力
相关个股:
兴森科技+4.85%
铂科新材+4.83%
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
专栏
相关阅读
评论
发送