打开APP
×
12:03
SK海力士宣布将于CES展示16层HBM3E
《科创板日报》3日讯,SK海力士宣布将参加CES 2025,并将展出16层堆叠HBM3E样品。SK海力士CEO郭鲁正表示,SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)。
HBM
半导体芯片
阅读 70689
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加