①机器人+先进封装,子公司探索机器人灵巧手、关节模块等关键零部件的产业应用,已完成初代开发并进行内部测试,这家公司技术用于扇出型封装细分工序; ②CPO+热管理,应用于数通400G/800G高速率光模块产品处于可靠性验证阶段,用于5G网络中光模块温控的产品已在多家头部企业实现批量供货,这家公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一。
微软将在数据中心领域投入800亿美元巨资,机构看好该细分有望凭借高带宽、高速等优势,成为数据中心连接的最优解,这家公司已成功开发了800G传输速率的相关组件,另一家开发了应用于AI与数据中心领域的SFP+、CAGE系列,目前相关项目正在推进中。
新质生产力的代表之一,该行业产业化节奏迎来显著提速,未来市场规模有望提升“百倍”至千亿级别,这家公司与清华大学合作的联合研究中心已成立,另一家参股企业是浙江省科技厅“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目单位。
①紧密梳理年度十大风口题材+“半导体”登顶高频梳理榜一; ②7大子栏目打造投资“全框架”!机构战略动向成为短线“风向标”+业绩实力暗藏全线“掘金信号”; ③AI应用+低空经济+AI眼镜+机器人!借力“人气”专栏快速获取资讯背后的“价值”。
①数据中心+机器人+华为,与华为在部分硬件产品和云构架技术有相关合作,在算力机房领域,围绕储能系统在IDC方面的应用展开了实践探索,这家公司获净买入;②钙钛矿电池+POE胶膜+机器人,积极投入研发智能机器人,钙钛矿项目正在进行量产化实验,胶膜日均规划产能约10万平米并仍在扩产,机构大额净买入这家公司。
AI眼镜+存储芯片+算力,子公司已推出5款AI眼镜,SSD、DDR、嵌入式存储和移动存储产品远销60国,已进入芯片封装测试和AI智算领域,地方国资成为其控股股东,这家公司所在区域数据中心投资规模超500亿元。