打开APP
×
10:05 台积电扩大高雄投资 P4、P5厂预计明年动工
《科创板日报》27日讯,台积电持续扩大投资高雄,规划于P3厂房东侧土地接续启动扩建计划,延续先进制程,预计2026年办理竣工及申请使照,将生产2纳米或更先进制程芯片。扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。 (台湾经济日报)
半导体芯片 台积电
阅读 67265
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加