①据报道,目前三星12层HBM3E产品,基本通过英伟达的DRAM单芯片认证,现阶段正在进行成品认证程序。 ②根据TrendForce集邦咨询最新研究,鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。