《科创板日报》12月24日讯（记者 陈美）英诺赛科之后，又一半导体公司向港交所发起冲击。近日，广东天域半导体股份有限公司（简称，天域半导体）向港交所主板提交上市申请书。

招股书显示，天域半导体是一家碳化硅外延片公司，处于半导体产业链上游。一位半导体投资人士告诉《科创板日报》记者，碳化硅外延的质量，直接影响着碳化硅器件的性能。

“目前，全球主要碳化硅外延片供应商，包括日本的罗姆ROHM、日本的昭和电工、瑞士的意法半导体集团、韩国的SK Siltron等国际企业，国内则有中国的天域半导体、厦门的瀚天天成电子和中电科半导体等。”

估值百亿，东莞冲出一个独角兽

时间回到1年多前，天域半导体斩获约12亿人民币的融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。

而在更早前的2021年7月，哈勃投资作为第一位投资人，就入局了天域半导体。彼时，哈勃投资出资7000万元，参与了天使轮融资。之后，比亚迪、晨道资本、尚颀资本等一众产业资本参与了天域半导体的A轮融资。

《科创板日报》记者注意到，在A轮融资中，比亚迪、晨道资本、尚颀资本三大投资机构，都与新能源汽车产业相关。其中，晨道资本的主要出资人是宁德时代，近年来这家机构主要投资于能源电力、先进制造、汽车交通等领域。

上述半导体投资人士对《科创板日报》记者表示，碳化硅外延片的原材料碳化硅（SiC）单质是第三代半导体材料，主要应用于5G、物联网、电动汽车等领域。最早哈勃投资和新能源汽车产业链CVC机构们出手，大多是看中了碳化硅（SiC）在上述领域的应用。

招股书中，《科创板日报》记者注意到，天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的发展，驱动了碳化硅功率半导体器件行业。

天域半导体称，xEV行业自2019年至2023年的复合年增长率表现强劲，达到66.7%；而自2023 年至2028年预计将增加至36.2%。

在此行业背景下，在2023年12亿元的融资后，天域半导体估值一举突破百亿元，接近130亿元，晋升为广东东莞的“超级独角兽”。

韩国客户订单减少，天域半导体业绩波动

受益于上述三大行业的增长，2021年度-2024年前6月天域半导体收入也实现过翻番增长的情况。报告期内，营收分别约1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，公司净利润分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元和-1.41亿元。

《科创板日报》记者注意到，在2023年，天域半导体营收和净利润显著增长，原因在于当年收到来自韩国客户的大额订单。招股书显示，2023年这家来自韩国的客户订单金额达到4.91亿元，占总收入的42%，订单需求为6英寸外延片。

但在2024年前6月，这家来自韩国的客户订单金额降至3596万元，在总收入的占比也收缩至10%。值得一提的是，在报告期内，天域半导体的大额订单大多是6英寸外延片。

对于6英寸外延片收入的增长，天域半导体认为，主要是由于相对成熟的技术及更佳的成本效益。

但在毛利率上，天域半导体却出现波动。报告期内，其6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%；相反，4英寸半导体外延片毛利率呈现走高态势，分别为13.8%、16.5%、53.2%和30.4%。在整体毛利率上，报告期内分别为15.7%、20.0%、18.5%、19.4%及12.1%。

毛利率的下滑，与市场竞争、需求不振、原材料价格下滑不无关系。天域半导体在招股书中坦言， 在外延片平均售价上，公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，导致碳化硅外延片的售价下跌。

“此外，受制于科技进步与效率优势，4英寸外延片市场预计将进一步萎缩，自2023年的54千片降至2028年的20千片，复合年增长率为–17.8%。而在竞争加剧的背景下， 6英寸碳化硅外延片平均售价，也预计由2021年每片的9377元下降至2028年每片的6560元。”天域半导体称。

国内半导体类公司纷纷冲刺IPO

除了天域半导体，《科创板日报》记者注意到，近期国内半导体类公司扎堆冲刺IPO，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体等的上市进程近期都迎来了新阶段。

其中，氮化镓功率半导体公司英诺赛科已启动招股，意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备作为基石投资人，认购了1亿美元的发售股份。

在招股前，英诺赛科吸引了东方国资、珠海高新投、毅达资本、海富产业基金、中国-比利时直接股权投资基金等一众投资机构的关注。

此外，英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、强一半导体等纷纷开启IPO冲刺，分别处于上市辅导备案登记、IPO辅导验收等阶段。

而除了冲刺IPO，在并购领域，半导体企业也是最火的标的。

国内半导体类公司为何纷纷冲刺IPO？中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《科创板日报》记者采访时表示，当前，半导体行业内频繁发生IPO冲刺事件，反映的是企业对资本的深层次诉求。

“通过这类金融操作，半导体公司旨在获取充足资金，以满足高强度的研发投入、产能扩充及技术迭代，从而巩固市场地位。”支培元认为。

就已经披露招股书的天域半导体和英诺赛科来看，《科创板日报》记者注意到，其经营性现金流都不是很稳定。其中，天域半导体经营活动所得现金净额从2023年前6月的2.01亿元，降到了2024年前6月的8594万元。而2021年、2022年该数据为负。

同时，2021年-2023年英诺赛科的经营性现金流为-5.6亿元、-9.36亿元和5.93亿元。

从行业长远发展来看，支培元认为，IPO等资本运作不仅能缓解即时财务压力，更是一项长远发展战略的抉择。

“目前，中国半导体产业处于快速发展期，虽已在多个层面取得突破，但就芯片设计、尖端制造装备、以及像碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料关键技术而言，仍面临诸多难题。尤其是EDA软件、光刻机、特殊化学品等关键环节，亟需自主研发与创新突破，这些领域也需要更多资金支持。”