财联社12月24日讯（编辑 冯轶）12月23日，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。

招股书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。

据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。根据同一来源资料，在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

天域半导体透露，本次融资将主要用于未来五年内整体产能扩张，提升自主研发和创新能力，战略投资收购，扩展全球销售网络等。截至最后实际可行日期，华为旗下哈勃科技及比亚迪分别持有公司6.57%及1.50%股份。

行业层面，在工业自动化采用日益增加以及可再生能源扩张的驱动下，全球碳化硅功率半导体器件行业在2019年至2023年间展现了显著的成长，市场规模从2019年的5亿美元攀升至2023年的27亿美元，复合年增长率为52.2%。

2023年至2028年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现赫然上升趋势，复合年增长率为34.7%。预计到2028年，市场规模估计将达到122亿美元。

与此同时，中国碳化硅功率半导体器件行业市场规模呈显著上升趋势，2019年至2023年的复合年增长率为53.7%。

在汽车技术转变的驱动下，该强劲的增长势头将会持续。预计2023年至2028年的复合年增长率甚至高达54.8%。碳化硅功率半导体器件在各种应用（尤其是在汽车领域）中的采用日益增加为该扩张背后的主要驱动力。

天域半导体也表示，作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。

目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。

自2022年起，6英寸碳化硅外延片销售收入已占据公司全部收入的90%以上，其毛利率水平也由2021年的13.8%升至2023年的53.2%及2024年上半年的30.4%，提升幅度明显。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期利润总额分别为-1.80亿元、281.4万元、9588.2万元，-1.41亿元，盈利持续性尚不稳定。

公司方面也提示称，未来随着行业整体产能持续增加，产品价格也可能受到影响。此外，业务及经营业绩也可能受到国际贸易政策和出口管制的不利影响。

且值得注意的是于2021年、2022年及2023年以及截至2024年6月30日止六个月，公司五大客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%及91.4%。同期最大客户贡献的收入分别占总收入的30.9%、21.1%、42.0%及52.6%，也存在收入高度依赖单一客户的潜在风险。