财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】强化光芯片+光器件+光模块垂直整合,公司连续加码在光通信领域的战略布局,有望一跃实现向高科技制造企业的转型;另有下游3C包装龙头有望迎来新一轮弹性
①强化光芯片+光器件+光模块垂直整合,公司连续加码在光通信领域的战略布局,有望一跃实现向高科技制造企业的转型;
                ②3C补贴活动+AR设备、AI眼镜等创新,下游3C包装龙头有望迎来新一轮弹性,且叠加强股东回报,股息率达4%。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
专栏
立即订阅