财联社
财经通讯社
打开APP
16:08:23【百傲化学:与芯慧联签署《半导体设备业务合作结算协议》】
财联社12月24日电,百傲化学公告,公司于2024年2月7日与芯慧联签署了《半导体设备业务合作协议》,双方约定在半导体设备业务方面开展合作。截至本公告日,公司控制芯慧联54.6342%股权的表决权,已将芯慧联纳入合并报表范围,公司已无需再通过业务合作方式与芯慧联开展半导体设备相关业务,故公司与芯慧联签署了《半导体设备业务合作结算协议》,就半导体设备业务合作事项进行提前结算。截至本公告日,公司已收到芯慧联支付的业务合作结算款合计人民币1.56亿元。本次交易不构成关联交易和重大资产重组。
百傲化学+0.69%
A股公告速递
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-12-24 16:08:23 2657551 阅读
商务合作
热门解锁
评论
热度
最新
发送