《科创板日报》12月18日讯（记者 余佳欣） “展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料产品市场正在被打开。”在2024年第三季度业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬表示。

今年以来，联瑞新材业绩保持稳定增长，前三季度，该公司实现营收为6.94亿元，同比增加35.79%；实现归母净利润为1.85亿元，同比增加48.1%。

业绩会上，李晓冬表示，该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

联瑞新材董事会秘书柏林表示，今年以来，随着AI、HPC等领域的快速发展，带来了先进封装材料迭代的市场需求，该公司整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。

“今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。”联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬亦表示。

对于投资者关注的第四季度营收预期，李晓冬表示，“从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期。”

当前，联瑞新材球形相关产品受到关注。在11月的机构调研中，该公司表示，其Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持较高增速。

此次业绩会上，李晓冬表示，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，该公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。

同时，今年12月17日，国家知识产权局信息显示，联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利，授权公告号CN118619292B，申请日期为2024年7月。

对此，李晓冬表示，黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。

应用领域上，李晓冬表示，“公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。”

其中，业内人士提及AI芯片领域有望迎高速增长。近期，多家美股芯片公司交出亮眼财报，其中博通透露，目前其正与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年该公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。

对于AI市场，李晓冬表示，当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等特性。

“公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。”李晓冬表示。

对于并购重组相关事项，李晓冬表示，该公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑。