①2025上海车展上,国内外多家车载芯片厂商发布新款车载芯片。 ②刘英伟认为,下游车企成本压力最大的地方在于整车,应以整车的思维在降低成本的同时,也增加新能源汽车的续航里程,而不是一味的降低芯片价格。
当地时间12月17日,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除。
根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前,中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单,导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜在的商业限制。这一决定的撤销意味着美国国防部不再正式认定两家公司与中国军方存在直接联系,减少了相关政策限制对企业国际业务的负面影响。