①韩国半导体巨头SK海力士已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品；
②12层HBM4产品每秒可处理超过2TB数据，比上一代HBM3E快60%以上；
③SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备，以满足市场对尖端存储技术的需求。
当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。
根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单，导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜在的商业限制。这一决定的撤销意味着美国国防部不再正式认定两家公司与中国军方存在直接联系，减少了相关政策限制对企业国际业务的负面影响。
