博通2024财年公司的人工智能收入增长220%，达到122亿美元；博通预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%。博通还透露，目前正在与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。

国盛证券表示，AI业务中，博通已有的三家大客户已迭代多版XPU，在2027年，每家客户均将在单一网络架构中部署百万个XPU，ASIC芯片需求初步演绎、后续趋势明确。

特邀行业专家全面解读AI应用落地终端带来的硬件增量需求，12月17日（周二）19:00，财联社VIP携手蜂网专家为您带来“ASIC芯片”主题的【风口专家会议】。

特邀专家：AI芯片行业专家

分享主题：

AI推理大布局到来？

——特邀行业专家全面解读AI应用落地终端带来的硬件增量需求

分享内容：

1、美股博通连续大涨！ASIC推理芯片增量需求分析；

2、ASIC推理芯片主要生产厂商及下游客户介绍；

3、数据中心AEC方案优势及相关业务厂商分析；

4、AI应用落地终端有望带动其它电子硬件增量需求分析。

您可以在12月17日（周二）晚上7点前等待电话外呼接入会议，也可以点击以下链接参会。（会议结束后点击链接可看回放）

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附本次会议纪要

AI芯片行业核心逻辑

电话会议纪要

问题一：什么是ASIC芯片？如何分类以及分别有怎样的用途？与通常的GPU和CPU相比有怎样的区别？

专家：ASIC指专用集成电路，GPU和CPU是通用芯片。通用芯片有普适性、广泛性和强兼容性，而专用芯片更能满足某一场景的使用。ASIC芯片的种类丰富，无论芯片是否简易，都可以做成专用芯片。目前的种类如MCU芯片、通讯芯片、AI芯片，都有相应的专用芯片。CPU和GPU芯片在市面上可以直接买到，有大厂提供标准规格的产品，不需要额外的开发成本，而ASIC芯片需要额外开发和定制，有时间成本和开发成本。ASIC芯片的开发也可能会失败，因为需要满足特定应用的强适配和某些硬件、软件的强绑定，有技术壁垒。

总结来看，ASIC芯片是定点给某些特定客户或自己做研发，不是公开出售的，类似一个唯一的或者非常稀缺的资产，开发完成后在该场景有非常高的竞争力，但有开发成本和时间成本。

问题二：介绍一下博通公司。业绩大涨的原因是什么？明年是否还有增速的持续性？

专家：博通是个美国公司，之前注册在新加坡，做过很多笔大额交易的并购，最初是一个做通讯和交换芯片的公司，经过一系列的收购后，现在是一个软硬件综合实力强、聚焦专用芯片和通用芯片的企业。在通讯交换芯片领域，目前是世界前两大供应商之一。在ASIC芯片领域，曾收购过美国一家非常著名的芯片设计、开发公司。第三大业务还有数据连接部分。

业绩大涨是由于最近公开宣布了2025-2027年的业绩预测和前瞻性分析，特别是在ASIC定制化芯片业务上，有来自AI端的增长，有几家互联网大厂做了一些订单和承诺，预计比此前的收入规模增长很多。另外，在接下来AI强落地的背景下，ASIC定制化芯片可能会对通用芯片形成强补充，可能会增加芯片总需求，也甚至可能会瓜分部分英伟达的通用芯片市场。

此外，英伟达的股价上涨过久，被部分兑现，市场可能也需要一个新的增长点，博通出现的节点不错。

问题三：是否存在ASIC芯片增速大幅提升、英伟达通用芯片增速相对放缓的预期？

专家：专用芯片销量增速提升是有可能的，在过去很长一段时间中，大部分是用英伟达方案，即通用方案，增速提升是由于ASIC芯片基础存量较低。如果大家都采用英伟达的通用芯片，产品就不具备差异性。另外，英伟达的通用芯片无法将软硬件和独有算法进行强绑定，改善空间小，专用芯片可以在算法上进行优化，做协同性调整。因此，大厂做这件事情是势在必行，尤其是互联网大厂，一年用几万至十万套的芯片，一部分选择专用芯片，一部分选择通用芯片，合理分摊算力。

问题四：国内有哪些ASIC芯片设计和代工厂商？其下游大客户是否会考虑使用这些厂商的产品？

专家：国内大陆的选择非常有限，大陆只有几家ASIC芯片设计公司，其中上市公司有芯原股份，做ASIC芯片定制，业务小；灿芯股份也可以承接ASIC芯片定制开发业务。此外，国内使用大模型的公司有一些自己开发定制芯片，但帮别人设计的比较少。比如翱捷科技也在尝试承接业务，从财报上可以看出有一部分来自委外设计，但它不是专业的，主要还是做手机芯片。华为海思也可以做从端侧到训练侧的所有芯片，有自己的生产线和平台，但不可能帮别人做。百度昆仑做的类似ASIC芯片，与博通、三星都有合作。平头哥、寒武纪、摩尔线程等仍以通用芯片为主，对标国产版英伟达。代工厂商的话，中芯国际可能是唯一选择，但是也不太优。

问题五：什么是AEC连接方案？还有哪些连接方式？AEC的优势所在？

专家：主要的连接方式有三种：AEC、AOC和DAC。AOC是光通讯，AEC和DAC都是用铜缆或者电缆来完成的。区别分三个维度：成本、距离、性能。

成本维度上，由高到低分别是AOC、AEC、DAC。AOC里面是光纤，所以最贵。

一个数据中心由数百个机柜组成，每个机柜由数10台服务器构成，数10台服务器里包括算力卡服务器和交换服务器，彼此的柜子需要连接在一起，这样矩阵才能扩大。如果在机柜内部用DAC直连，一个机柜线缆的长度不长，5-10米就足够了，所以DAC是可以控制和覆盖的。与DAC的显著区别在于，AEC会做主动的芯片增强、恢复、校准、纠错，或者将数据包进行分包处理。所以，AEC的距离可以达到15-20米，宽带可达100-200G。AOC是光缆，只要光纤不损坏、不折断，再远都可以传。

性能维度上，DAC的带宽在100G以内，常规的25G到40G都没问题。DAC是铜线会衰竭，但在可控距离范围内，衰竭还是可以被克服的。

这三个技术都很成熟，在数据中心里已经存在了5-10年以上。AEC火的原因是数据中心单个通道的数据吞吐量和功耗提高了，但物理空间有限，需要把密度提高，就必须用更高效的传输方式，比如AEC或AOC，但AOC比较贵。

问题六：AEC业务比较好的公司及其上游公司有哪些？

专家：不清楚有哪些供应商，但用户很明确，需要部署数据中心的都是用户，但这跟数据中心总量有关，因为一个机柜里面需要的AEC长度是确定的，和数据中心的机柜容量呈倍数关系。

问题七：在大模型落地的关键节点，除了推理芯片，还有哪些消费电子端的硬件需求会大幅提升？包括性能需求和量的需求。

专家：推理芯片的形态产生了，但是尚未普及。目前推理侧的应用都是图文生成、语音转字幕，或者文案输出等，终端产品的形态可以各种各样，玩具、手机、电脑、眼镜、智能音箱等，需要不断试错。推理芯片本身跟训练芯片完全不一样，推理要用专用芯片来实现，市场上没有推理芯片的通用芯片，所以推理芯片的落地和商业化还会产生很多专用芯片的可能性，ASIC的机会更大一点。

问题八：除了推理芯片，手机的存储芯片、通讯模组等其他零部件的需求提升幅度多大？大概的增量排序如何？

专家：以手机为例，其推理芯片很有可能会被主芯片集成掉。现在主芯片的供应商如高通、联发科，都具备这个能力。

如果要推出智能终端产品，首先要在GPU上做大规模的性能提升，相配套的是内置存储。因为一旦做推理，有很多在线和离线的交互，这些会产生大量存储容量的强需求，占多少增量比例取决于终端的推理功能强度。

目前手机上做推理侧的应用强度较轻，一旦加重，整个手机的能耗、面积、体积、设计等各方面都会出问题，至少在目前的体量上都会有问题。此外，可能也会增加一些外设功能的强度，比如摄像头、外设的辅助设备。

问题九：如何看待交换机未来的增量需求？随着数据中心的运算量增大，它的升级是否重要？

专家：博通是做交换芯片出身的，对于这方面有非常深的理解，参与了数据中心的建设、扩容和升级，与互联网大厂有非常好的关系。

交换芯片在其中起到举足轻重的作用，是一个通路，无论是单体还是多体，提升主要在于其单芯片或多芯片的带宽容量增加、单通道和多通道的容量增加、吞吐率、对时延和功耗的控制。随着数据中心AI需求的增加，数据吞吐量急剧增加，意味着交换机的设备和主芯片都要提升上去。

光靠训练侧和推理侧的提升，数据会拥塞在交换部分，那是解决不了问题的，交换设备一定要提升。随着AI的落地，无论是训练侧还是推理侧的都会显著体现的，所以做交换芯片的公司肯定是有红利的。

问题十：国内做交换机的品牌有哪些？

专家：国际企业中，思科和博通都可以提供这方面的芯片，也可以提供整机和设备。此外，国内还有几家自研交换芯片的公司，比如华为海思、中兴通讯的中兴微电子、烽火通信、苏州申科，其产品性能带宽跟博通比有差距。

系统厂商方面，上述有些芯片公司本身提供系统，包括华为、中兴通讯和烽火通信等。此外，浪潮信息是贴牌的，用别人芯片来做交换设备。苏州申科也提供交换设备，并且自己也做芯片。对做整机的公司来说，有自研芯片的能力是很重要的，如果没有自研芯片，只是拿别人芯片来组装，其竞争力相对较弱，因为交换机的核心在于硬件芯片和协议上。

问题十一：PCB产品是否会因为ASIC芯片的布局，需要做出产品改变或者数量提升？

专家：需要。一般来说，做了专业芯片，PCB设计的BOM的其他配件或元器件，需要跟专用芯片适配。专用芯片不是一个单芯片的问题，而是一个系统问题。一般客户开一个专用芯片，会有系统解决方案，包括专用芯片，加上外设和其他元器件，PCB设计需要做一些调整。

问题十二：除了PCB，其他也需要根据专用芯片做产品革新或改变吗？

专家：不需要，既然做专用芯片，就不应该去提高整个系统的改变成本或结构。专用芯片的量一旦起来，它的成本要比通用芯片便宜。如果只需要100-1000张，会觉得GPU比专用芯片的开发成本低，当需要1万张以上时，肯定是专用芯片便宜。

问题十三：目前数据中心的液冷需求高吗？市面上主要有哪些液冷产品提供商？

专家：液冷是一个确定的趋势，随着芯片颗粒变大、集成度变高，无论是单芯片还是单板，单机柜还是多机柜，整体功耗会显著上升。AI有几个瓶颈，分别是算力瓶颈，能耗瓶颈，电力瓶颈。通过液冷的方式，可以快速实现能量转换，液冷不只是做个散热，还要做转换，所以用液冷是目前的最佳解决方案,比传统的风冷、自然冷却、加特殊材料，或者在上面贴冷却板或冷却片，肯定是要强得多。

液冷供应商提供的液体不是水，是丙醇加上其他混合体，还提供整个设备的解决方案。科创板和和北交所都有上市公司，比如中科曙光，提供整个解决方案，甚至帮数据中心做完整配套，为百度、京东等提供了服务。