财联社12月13日电， 国芯科技接受调研时表示，公司近年来在汽车电子MCU领域推出了系列化芯片产品，受到市场的欢迎；通过“顶天立地”和“铺天盖地”战略的实施，今年以来，公司汽车电子MCU芯片业务已经形成了一定的优势，装车应用和出货量取得了较为明显的进展，产品价格相对稳定，波动幅度较小，产品毛利率相对保持稳定。2024年内，公司的BMS主控芯片CCFC2007PT、高端域控芯片CCFC3007PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B等均已实现装车/装机应用，并有多个厂商正在基于上述芯片进行定点开发。未来随着定点量产项目的增加，出货量有望继续增长。