打开APP
×
13:55 《科创板日报》13日讯,据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。 (Digtimes)
台积电 CPO
阅读 70483
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加