①台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求、交货周期大幅拉长，具备低成本、大尺寸面积与更高产出效率的FOPLP（扇出型面板级封装）正成为业界缓解产能瓶颈、承接AI芯片与高性能计算溢出需求的关键替代路径；②摩根士丹利明确指出测试是CPO大规模量产的瓶颈，测试设备需求呈指数级爆发。公司通过并购切入该领域，并已进入全球头部光通信客户供应链。

在国产超节点从2027年起进入规模交付的产业节奏下，公司凭借超节点整机柜方案的前瞻卡位、switch tray的渗透率提升以及头部互联网客户的深度绑定，正处于从传统交换机供应商向超节点核心网络设备商延伸的业绩加速释放期。

①字节跳动因加快对人工智能的投资导致今年上半年净利润骤降，公司是字节跳动可确认的字节光模块供应商，800G光模块已实现稳定批量交付，1.6T产品完成客户认证并进入规模化出货阶段；②广发证券预测英伟达Scale-out CPO交换机2026年出货量约1.5万台，2027年跃升至10万台，随着CPO/NPO量产推进，公司在高通道FAU等无源产品上将取得靓眼业绩；③随着AI芯片功耗突破千瓦级与光模块向1.6T迭代，正将散热从配套环节推向系统设计核心。公司是少数能同时覆盖光模块、AI服务器与先进封装散热的多技术路线平台型企业。

随着AI芯片功耗持续攀升，散热正从系统级向封装层级延伸。半导体封装散热片直接贴合芯片，对平整度、翘曲控制、热膨胀系数匹配及批量良率要求极高。公司是目前国内上市公司中为数不多形成半导体封装级金属散热片成熟产能并实现批量交付的企业。

①野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，公司是A股为数不多已实现静电卡盘批量供货的企业；②大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，市场需求快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB；③半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，其技术攻关、客户认证、规模化制造三重壁垒的叠加使扩产难度极高、周期漫长且无法快速复制。