发展“新质生产力”正成为我国推动高质量发展的内在要求和重要着力点。2月29日，中共中央政治局会议指出，今年经济工作要坚持稳中求进、以进促稳、先立后破。要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。

上海张江，作为中国科技创新的重要引擎，以其独特的创新生态和前沿技术，不断孕育出具有划时代意义的新质生产力。

为调研新质生产力的发展成果，张江科学城、财联社、《科创板日报》联合推出“新质生产力看张江”。我们深入一线采访：张江的企业如何创业创新，活力四射；张江的产业如何向“新”而行，提“质”而上。

本期专访企业：格科微电子（上海）有限公司

图：格科微董秘兼财务总监郭修贇

《科创板日报》12月7日讯（记者 邱思雨） 近年来，上海张江通过打造产业集群，推动了众多企业“1+1>2”的合作案例。

其中，更早前的2003年，一颗名为格科微的种子在张江悄然生根发芽。与此同时，集成电路晶圆代工企业之一中芯国际在张江的首个晶圆厂，正如火如荼地运行。

在芯片产业这一高度协同的领域中，设计端、封测端与制造端的紧密配合被视为推动行业发展的关键。而设计厂商的研发工作往往深度依赖于晶圆厂的制造能力，如若缺乏本土晶圆厂的支撑，将极大地制约沟通效率与协同创新的步伐。

正是在张江这片科技创新的沃土上，格科微与中芯国际得以结缘并达成订单合作。而后，格科微更是成为中芯国际的大客户，并形成“螺旋式”快速发展。

图|格科微公司

对于新质生产力的理解，格科微董秘郭修贇向《科创板日报》记者表示，“新质生产力的重点之一在于企业是否能够对上下游起到协同、推动作用。”这亦是格科微与中芯国际的故事。

“通常来说，掌握新质生产力的核心企业，在一个大型的产业链里为‘链主’。它通过自身的技术创新带动规模经济效应，从而实现上下游的联动式发展。”郭修贇表示，“新质生产力首先是技术的创新性、领先性；其次是规模效应，在技术创新的基础上，形成一定的规模体量也尤为重要；最终达成对上下游的协同以及推动。”

在格科微与中芯国际早年间的合作中，得益于格科微的技术与产品在市场中被验证，产能快速填满了中芯国际上海厂的产线。在此基础上，中芯国际后续建设的天津厂、北京厂，都是格科微重要的生产代工基地。

正是在“产业链合作1+1>2”的协同效应助推下，中芯国际成长为中国第一大芯片代工厂，格科微也逐步成长为CIS领域重要的参与者。

▍自研高像素单芯片集成技术平台 产品突破5000万像素

格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造和销售。近两年来，该公司CMOS图像传感器产品从传统的200万至800万像素，拓展至3200万至5000万高像素；显示驱动芯片由LCD DDI拓展至TDDI，并在推动AMOLED显示驱动芯片的研发。

在逐步走向高像素高阶市场时，格科微不可避免地面临更高技术门槛的竞争。因此，近年来格科微的经营模式从Fabless（即：无晶圆厂模式）转型成为Fab-Lite（即：轻晶圆厂模式）。

“CIS十分注重工艺的Know-How，公司前期做中低阶项目时，比较注重性能和成本的平衡，协同国内产业链形成效率优势，从而争取到较大的市场份额。”郭修贇向《科创板日报》记者表示，“在高阶市场中，Fabless厂商很难与龙头企业竞争。”

据悉，在CIS领域内，诸如索尼、三星等龙头企业均有自建晶圆厂，并已研发出一整套特色工艺。而对于设计企业而言，通过自建晶圆厂，能够快速响应客户需求，并搭建门槛较高的技术平台。

区别于索尼和三星的堆叠架构，在Fab-Lite模式下，格科微自研独创的技术平台——高像素单芯片集成技术，并推进该技术的持续迭代。与此同时，格科微还能够满足品牌客户的定制化需求。

据郭修贇介绍，高像素单芯片集成技术在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，就单芯片3200万像素产品而言，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万像素图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。

产品方面，目前，格科微已量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。单芯片的5000万像素图像传感器产品也已经实现量产出货，成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。“格科微的目标是突破海外厂商在主摄上以堆叠式技术架构形成的垄断及封锁，走出区别于海外竞对的独立技术路线。”郭修贇表示。

产能方面，格科微已投资约100亿元建设上海临港工厂。据悉，该工厂将主要生产格科微单芯片高像素产品或客户定制化产品，其它产品产能需求仍然释放给代工厂。未来将形成30%-40%自有工厂生产，60%-70%委托外部代工厂生产的产能布局。

“在上下游协同的过程中，一方面，格科微通过定制化提升了下游客户在终端产品上的竞争力以及差异化；另一方面，在规模效益下，公司能够覆盖很多试错成本，在此过程中，验证了很多国产设备、国产光刻胶材料等。”郭修贇告诉《科创板日报》记者。

▍汽车前装CMOS产品预计年底前送测 AMOLED显示驱动芯片或于2026年导入手机

CIS应用场景愈发广泛，除了手机摄像头外，智慧城市、汽车电子、泛IoT、机器人等领域均需要CIS产品。

业内普遍认为，未来汽车电子市场将成长较快。2023年，在汽车后装市场，格科微已实现超过2亿人民币的收入，该公司也在聚焦汽车前装市场。

纵观近年来汽车电子以及新能源汽车产业链的总体发展，在“野蛮扩张”走向“内卷”的过程中，格科微一直维持着相对谨慎的策略。据悉，在新能源汽车扩张的“堆料”期，汽车芯片毛利一度高达40%至50%。直至2023年，新能源汽车行业逐渐“内卷”，汽车芯片毛利率往合理价值回归后，格科微开始选择进入这一市场。

“只有汽车厂商进入‘冷静期’后，我们才能掌握厂商在CIS方面具体且合理的成本预算，在此基础上制造的芯片才能有长远的市场发展空间。”郭修贇向《科创板日报》记者分析道。

在郭修贇看来，目前每个汽车厂商的零部件规格都较为独立，因此对于CIS厂商而言，“单个车厂单一芯片的投资回报率不高，且汽车电子导入周期较长，至少在18个月左右，而相比之下，手机仅需6个月。”

这使得格科微在汽车市场中的布局颇为谨慎。近年来，该公司产品在汽车后装市场稳定发展，并积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计年底前实现客户端送测。

对于格科微后续在应用场景方面的拓展，郭修贇表示，“ROI（投资回报率）是重点，手机CIS仍将是公司的主战场，因为其市场规模、空间较大。”

在手机CIS领域，格科微单芯片3200万像素、5000万像素产品已量产出货，后续该公司将持续迭代单芯片高像素产品；非手机CIS领域，其已实现高端的800万像素产品量产出货，并将加大定制化产品开发；汽车领域，该公司正致力于开拓汽车前装市场。

显示驱动芯片业务方面，目前格科微已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，该公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已导入多个国内外知名手机品牌并获得订单，部分订单已实现量产。AMOLED产品方面，格科微将率先切入可穿戴设备市场，预计年底前推出基于可穿戴设备的AMOLED DDIC产品。郭修贇还补充道，可穿戴设备的显示驱动芯片毛利较高，约在20%至30%左右。

下一步，格科微将推动AMOLED显示驱动芯片在手机端的导入，预计在2026年成功应用于手机。未来，AMOLED显示驱动IC也将成为该公司的重要增长点。

▍发挥长三角产业链协同的“张江效应”

从200万像素走向5000万像素，格科微的成长历程离不开张江这片充满活力和机遇的沃土。

半导体产业的本土化发展可谓长坡厚雪。在格科微的发展历程中，解决人才问题至关重要。半导体产业人才稀缺，尤其是制造端人才，这使得该公司在从Fabless向Fab-Lite的转型过程中面临了诸多挑战。

张江为这一难题提供了对应的解决方案。

在全国范围内，张江已然成为半导体产业发展“高地”。“众多海外半导体人才回国创业时，首选之地便是张江。这种品牌效应不仅吸引了大量人才的聚集，也为格科微等企业的发展提供了坚实的人才保障。”郭修贇向《科创板日报》记者坦言。

资金同样是制造端企业不可或缺的要素。近年来，上海大力促进科技与金融结合，已逐步构建起以科技信贷、科技保险、股权投资和多层次资本市场为基本架构的科技金融体系。

据悉，在格科微的上市过程中，政府提供了全方位的服务，张江也在此过程中发挥了重要的沟通与协调作用。同时，张江在研发资金、技术创新和特殊人才落户等方面均出台了相关支持政策，为初创企业的成长提供了肥沃的土壤。

在长三角一体化的发展趋势下，张江地区作为科创产业的核心，对其他地区形成了强大的“辐射”效应。郭修贇表示，“以格科微为例，公司研发设计中心位于张江，而制造端则落地在浦东临港地区以及长三角嘉善县。这种布局不仅优化了资源配置，还带动了长三角地区的协同发展。”

格科微的成长轨迹，不仅是本土芯片厂商实现“从0到1”突破的写照，也彰显了本土芯片产业链携手共进的合作精神。作为该历程的重要一环，张江在半导体产业中的核心作用得到了充分印证。

展望未来，格科微仍在持续攀爬高端CMOS的“科技树”。而张江这片热土上，更多的创业故事持续生根发芽，它们正逐步汇聚成推动社会进步与发展的新质生产力，为中国半导体产业注入更多活力与动能。