《科创板日报》12月7日讯（记者 郭辉） 中科飞测在昨日（12月7日）晚间公告一项再融资预案，拟定增募集25亿元资金，其中拟投入11.8亿元用于建设上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目，投入6.2亿元用于总部基地及研发中心升级建设项目，并投入7亿元用于补充流动资金。

上述项目合计拟投资总额将高达28.5亿元。其中募集资金较拟投资资金不足部分，将由该公司以自有或自筹资金解决。

这是中科飞测在12月3日最新被列入美国商务部发布的新一轮出口管制实体清单后的首个重要动作，亦是新一轮清单公司中，首个公布技术研发升级及产能投资扩充计划的半导体设备公司。

官宣28亿元规模投资 力破发展受限质疑

中科飞测日前曾明确表示，该公司在四五年前已就零部件生产制造和销售，提前布局应对外部措施，其关键零部件已经实现全自产，且销售区域也主要面向国内市场。“这次外部管制预计不会对公司有较大影响。”

“本轮制裁已延伸到零部件环节，而美国实体清单频繁发布，也侧面反映之前的限制措施，没有实现充分限制我国产业发展的目的。”有业内投资人士向《科创板日报》记者如是称。

中科飞测表示，随着人工智能、智能驾驶、物联网、云计算及大数据等众多领域的蓬勃发展，近年来下游集成电路需求快速增长，随之带动晶圆制造厂商、封装测试厂商研发新工艺、扩充产能，纷纷加大对半导体设备的投资力度。“受益于中国集成电路行业的快速发展及国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展的机遇期，市场前景广阔。”

根据SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6 亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。根据SEMI预测，2025年到2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，其中，中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

质量控制设备作为半导体设备行业的核心设备之一，有望迎来新一轮的高速发展周期。

根据VLSI数据统计，2023年度中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、雷泰光电等。其中，科磊半导体市场份额占比为64.29%，前五大公司合计市场份额占比为84.52%，均为国外厂商。

中科飞测在公告中称，随着全球贸易摩擦加剧，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战。国内社会各界愈发认识到保障国内产业链完整性和提高国产化水平的重要性。加快进口替代，推动我国高端半导体质量控制设备国产化发展的迫切性日益提升。

“未来几年，高端半导体质量控制设备市场的国产化进程有望加速，国内企业存在广阔的市场空间，尤其是应用在高端工艺中的半导体质量控制设备的国产化空间巨大。”中科飞测如是称。

瞄准长三角市场 将满足先进封装测试需求

《科创板日报》记者注意到，中科飞测现有产能主要集中于深圳市等大湾区，而在上海及长三角地区产能规划相对较少。该公司称，上海及长三角地区作为我国半导体产业集群最为活跃的地区之一，是其客户主要集聚区域之一。

中科飞测称，将加快在上海以及长三角地区的战略规划实施，其在上海新建产业化基地有利于充分利用区域优势，扩充长三角地区产能，提高客户需求响应速度及产品交付效率，增强客户粘性，从而巩固并提高公司行业市场地位和市场份额。

同时中科飞测表示，未来将依托于优质的客户资源优势和口碑，通过拓展新客户资源，保障本次募投项目新建产能的有效消化。截至今年第三季度末，该公司累计客户数量超过200家。

公告显示，该公司中前道制程客户已覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等，化合物半导体客户覆盖碳化硅、氮化镓等，先进封装客户覆盖晶圆级封装和2.5D/3D封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等。

中科飞测此次再融资建设研发及扩产项目，也是为应对行业HBM等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术等快速发展趋势。

该公司称，随着半导体制程工艺的不断缩小、芯片内部结构的日趋复杂，以及应用在HBM等新兴领域的2.5D/3D先进封装技术的快速发展，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了保证尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此，客户对集成电路产品生产过程中的质量控制需求将越来越大。

有芯片测试设备业内人士近日向《科创板日报》记者称，随着新技术的涌现，芯片功能结构变得复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，一款新国产测试设备的产业化之路十分艰辛，同时需要企业上下游需要相互成就，产业生态亦需改善。