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传英伟达Rubin架构将提前六个月发布
《科创板日报》6日讯,据传,英伟达下一代Rubin架构将提前六个月上市,Rubin产品线最初计划于2026年推出,现已提前至2025年中期。Rubin预计将采用台积电的3nm工艺,以及HBM4内存芯片。 (Wccftech)
半导体芯片
台积电
HBM
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