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博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产
《科创板日报》6日讯,博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术,技术名为3.5D XDSiP,可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈,可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品,预计将于2026年2月开始生产。
人工智能
半导体芯片
HBM
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