①支撑AI发展的核心底座，算电协同正成为新质生产力重要一环；②上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题；③SK海力士或联手英特尔，EMIB技术获青睐。

①完成了“芯-端-云-算”的算力全产业链布局，Ta强势收获2连板；
                                    ②就业市场风险上升或使美联储在9月降息，栏目解读海外映射，提及相关公司涨停；
                                    ③英伟达机器人“新大脑”即将揭晓，催化板块活跃，这家机器人控制厂商强势涨停。

①高通采用专用近内存计算方案，选择将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方；
                                    ②完整加速器级别下，HBC单位功耗带宽是HBM的6倍；单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍；
                                    ③微软Azure已确认将部署高通的HBC芯片。