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小K播早报|拜登政府考虑进一步管制对华芯片 德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
科创板日报
2024-11-29 星期五
原创
①中办、国办:加强人工智能、大数据、跨境结算、移动支付等领域国际合作;
②国家广电总局发布《数字虚拟人技术要求》,要求对真实人脸、人声等生物识别信息进行编辑时,应告知被编辑的个人,并取得其单独同意;
③百济神州:商业化产品多项适应症纳入新版国家医保药品目录。
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《科创板日报》11月29日讯 今日科创板早报主要内容有:中办、国办:加强人工智能、大数据、跨境结算、移动支付等领域国际合作;国家广电总局发布《数字虚拟人技术要求》;百济神州:商业化产品多项适应症纳入新版国家医保药品目录。

《科创板日报》主播小K为您播报。

市场动态

中办、国办:加强人工智能、大数据、跨境结算、移动支付等领域国际合作

中共中央办公厅、国务院办公厅印发关于数字贸易改革创新发展的意见,深化数字贸易国际合作。推动建立数字领域国际合作机制,加强人工智能、大数据、跨境结算、移动支付等领域国际合作,深化数字基础设施互联互通。加强与东盟国家、中亚国家、金砖国家、上海合作组织成员国等数字贸易合作。

国家广电总局发布《数字虚拟人技术要求》

国家广播电视总局批准了《数字虚拟人技术要求》,要求对真实人脸、人声等生物识别信息进行编辑时,应告知被编辑的个人,并取得其单独同意。

北斗卫星导航系统发展规划发布 计划2035年完成下一代北斗系统建设

《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》昨日发布。按照计划,2025年完成下一代北斗系统关键技术攻关;2027年左右发射3颗先导试验卫星,开展下一代新技术体制试验;2029年左右开始发射下一代北斗系统组网卫星,2035年完成下一代北斗系统建设。按照规划,未来在确保北斗三号系统稳定运行基础上,中国将建设技术更先进、功能更强大、服务更优质的下一代北斗系统。下一代北斗系统以“精准可信、随遇接入、智能化、网络化、柔性化”为代际特征,将为全球用户和其他定位导航授时系统提供覆盖地表开阔空间及近地空间的米级至分米级实时高精度、高完好的导航定位授时服务。

拜登政府考虑进一步管制对华芯片 措施预计最早下周公布

美国彭博社28日引述知情人士消息称,拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片,但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称,拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道,知情人士表示,新规的具体内容和发布时间已经过多次调整,在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点,首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商,但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到,尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存(HBM)芯片的控制等内容。

德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴

德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。两个月前,英特尔搁置了在马格德堡建设一家300亿欧元(320亿美元)芯片工厂的计划。德国经济部发言人Annika Einhorn周四在声明中表示,新资金将提供给芯片公司,用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称,预计补贴总计约20亿欧元。由于相关讨论未公开,知情人士要求匿名。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目,包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

加拿大竞争局起诉谷歌 指其在线广告存在反竞争行为

加拿大竞争局当地时间11月28日发布声明称,该局正在就谷歌在加拿大在线广告技术服务中存在的反竞争行为采取法律行动。声明称,调查发现,作为加拿大最大的网络广告技术提供商,谷歌滥用其市场主导地位,通过实施反竞争行为,阻止对手竞争,抑制创新,抬高广告成本并减少发行机构的收入。加拿大竞争局表示,他们向竞争法庭提出申请,要求谷歌出售两项广告技术工具、支付罚款,并禁止谷歌继续从事反竞争行为。声明称,事件的最终决定权在竞争法庭。

公司面面观

百济神州:商业化产品多项适应症纳入新版国家医保药品目录

百济神州公告,公司自主研发的抗PD-1抗体药物百泽安®(替雷利珠单抗注射液)新增三项适应症,BTK抑制剂百悦泽®(泽布替尼胶囊)新增一项适应症,合作引进产品百拓维®(注射用戈舍瑞林微球)新增一项适应症被纳入国家医保目录;安进公司授权引进产品凯洛斯®(注射用卡非佐米)成功续约。国家医保目录将自2025年1月1日起正式实施。本次纳入国家医保目录将有助于公司提高产品在患者中的可负担性和可及性,有利于市场推广和销售,对公司的长期经营发展具有积极作用。

盛美上海:推出三款面板级先进封装新产品

盛美上海在互动平台表示,三季度,公司推出了三款面板级先进封装的新产品,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装,特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。

芯联集成:发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点

芯联集成在互动平台表示,公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一,在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列,是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业;立足于车规级BCD平台,是国内在该领域布局最完整的企业之一,BCD工艺技术研发已达到国际领先水平;在模组封装方面,功率模块出货量位居中国市场前列。 公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

华曙高科:产品和技术应用于机器人领域 已与相关客户开展合作

华曙高科在互动平台表示,公司产品和技术可以应用于机器人领域,可用于快速加工成型异型复杂结构的零件,助力个性化批量制造、缩短产品研发周期、提高材料利用率、优化制造模式。公司目前已与物流机器人、工业机器人领域相关客户开展合作,并对其他应用场景保持持续关注及应用研发,赋能智能制造产业升级。

乐鑫科技:处理器带有连接功能形成竞争优势

乐鑫科技在投资者关系活动记录表中表示,目前市面上已经出现各类云端大模型,乐鑫提供带连接属性的处理器芯片,正是将AI大模型运用到端侧设备的关键环节。其中,桌面机器人、AI陪伴产品率先落地。AI+潮玩领域的结合应用,将会带动Z世代、Alpha世代消费热情。乐鑫的无线SoC是边缘计算设备的理想选择,大模型通常需要云端的强大算力支持,但在落地过程中,终端设备需要连接,还需要能够处理一定的任务,比如语音唤醒、识别或设备状态的本地响应。依托于乐鑫广泛的开发者社群影响力,公司的产品往往会出现在创新应用中。

科技前沿

液滴电子装置可记录心脏电信号

英国牛津大学团队研发出一种新型的生物相容性液滴电子装置。这种新型传感器能够以“离子语言”与细胞直接交流,记录心脏发出的电信号。其不仅能复制许多传统电子设备的功能,甚至在某些方面实现了超越,为未来的生物工程和生物医学应用提供了新的可能性。该成果28日发表在《科学》杂志上。

《柳叶刀》最新研究:哮喘和慢阻肺治疗取得历史性突破

《柳叶刀》杂志发表研究称,贝那利珠单抗注射治疗哮喘和慢阻肺比类固醇片剂更有效,可减少患者后续治疗次数,这是50年来首个针对哮喘和慢阻肺患者的新疗法。贝那利珠单抗是美国阿斯利康研发的一类抗炎药,可以在24小时之内将嗜酸性粒细胞直接、快速和近乎完全清除,以减少肺部炎症。

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