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20:27:18【芯联集成:公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产】
财联社11月27日电,芯联集成在互动平台表示,受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,公司盈利能力趋于向好。
芯联集成-U+2.99%
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2024-11-27 20:27:18 1056613 阅读
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