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18:59:10【嘉元科技：IC封装极薄铜箔研发取得技术突破】
财联社11月27日电，嘉元科技在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前公司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。
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2024-11-27 18:59:10 2763296 阅读
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