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18:59:10【嘉元科技:IC封装极薄铜箔研发取得技术突破】
财联社11月27日电,嘉元科技在互动平台表示,IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料,是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板的基材,将受益于芯片制程先进化进程。目前公司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。
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2024-11-27 18:59:10 1268669 阅读
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