①3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。
                                    ②东莞证券认为，下游PCB整体稼动率较高，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。

①2026年或为固态电池迈向规模化落地的关键转折点；②春节机器人租赁订单环比增近70%，人形机器人需求有望加速释放；③3月1日起，日本覆铜板巨头大幅提价30%。

①国内存储芯片龙头资本化进程加速，半导体设备订单确定性愈发凸显；
                                    ②中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载，两者2026年资本开支计划均有不同程度提升；
                                    ③SEMI预测，全球半导体设备销售额将2027年继续增长，连续三年刷新历史纪录。