①3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。
                                    ②东莞证券认为，下游PCB整体稼动率较高，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。

①2026年或为固态电池迈向规模化落地的关键转折点；②春节机器人租赁订单环比增近70%，人形机器人需求有望加速释放；③3月1日起，日本覆铜板巨头大幅提价30%。

①韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。
                                    ②基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片。将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。