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三星扩产先进封装 包括中国苏州厂与韩国天安基地等
《科创板日报》21日讯,由于HBM产品中封装重要性不断加强,三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资,以加强其半导体先进封装业务。据悉,日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同,以扩大其中国苏州工厂的生产设施,该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外,三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议,以扩大半导体封装工艺设施。 (BusinessKorea)
半导体芯片
HBM
半导体设备
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