华为申请该AI技术专利,腾讯、百度也已布局,该技术在消费电子领域应用非常广泛,市场规模将超千亿美元,快速整理相关上市公司(附表)。这家公司产品可用于AR/VR设备。
效率刷新世界纪录,我国造出大面积全钙钛矿叠层组件,机构称2026年钙钛矿组件成本竞争力有望赶超晶硅电池,这家公司产品海外高端分布式场景商业化首单落地,另一家钙钛矿叠层电池小面积转换效率达到33.53%。
①TGV设备+PCB设备,自研TGV玻璃基板清洗设备处于市场开拓期,这家公司PCB设备填补国内相关高端设备技术空白,并成功出货; ②钼铜材料+光模块,深度绑定全球头部光模块厂商,这家公司积极开发钼铜材料,核心攻克1.6T高速率算力壳体散热痛点,铜金刚石与3D打印VC均热技术实现一体化放量。
首次公开技术进度!台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一,这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。
①PCB+CPO+玻璃基板,1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段,超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中,IC封装基板业务收入大增50%,已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入,这家公司获机构净买入达2.8亿元; ②人形机器人+减速器,并购企业丝杠年产能达3万套,行星减速器领域实现技术突破,具备年产10万吨精密锻件的生产能力,机构大额净买入这家公司。
AI算力需求爆发,太空算力或为顺应技术发展趋势的必要之举,行业正从技术验证阶段走向商业化,这家公司产品已成功参与多个商业航天项目配套。