华为申请该AI技术专利,腾讯、百度也已布局,该技术在消费电子领域应用非常广泛,市场规模将超千亿美元,快速整理相关上市公司(附表)。这家公司产品可用于AR/VR设备。
政策、临床、技术密集驱动,脑机接口商业化拐点临近,机构看好2026年是植入式脑机接口量产元年,国产产线或投产在即,这家公司对多模态人机交互系统集成关键技术进行了研发,另一家成立了人工智能与脑机工程研究院。
我国商用钠冷快堆CFR1000完成标准设计,钠冷快堆具有燃料资源利用率高和热效率高的优点,这家公司是国内首家获得钠冷快堆细分设备制造许可企业,另一家为钠冷快堆提供的配套产品已交货。
半导体设备+光芯片,上半年摘得占去年营收8成的大单,客户包括长电科技、华天科技等封测厂商,设备发往长江存储进行验证,这家公司细分半导体设备国内市占率第一,适用于硅光晶圆测试。
光量子芯片领先企业图灵量子启动IPO辅导,其具备从芯片设计、流片、封装、测试到系统集成和量子算法实现的全链条研发能力,这两家公司间接持有图灵量子股权。
①玻璃基板+光互连,打通20层玻璃基载板全流程工艺,这家公司技术跨界延伸至纳米级加工与MicroLED光互连领域,多项硬核技术适时推动量产; ②先进封装+CPO,基于自有Chiplet技术推出先进封装平台,2.5D封装产品已完成通线并送样验证,这家公司积极开展CPO光电共封装及玻璃基板封装储备。