高通发布专为智能体AI时代打造的芯片产品，IDC预计2026年中国新一代AI手机出货量占比将超50%，这家公司芯片成功用于豆包AI手机，另一家已进入努比亚供应链。

①光模块+封测，产品应用于算力服务器、通信设备及半导体封装等高景气领域，多款产品已进入国内头部半导体封测客户并实现量产供货，这家公司正推进3D AXI研发并向光模块检测延伸；
            ②AI安全+交换机，完成“AI+安全”全链条布局，这家公司推出国产化高密400G算力交换机，已在运营商IDC数据中心、边缘云场景落地。

阿里云将扩大灵骏真武超节点算力服务范围，机构看好在超节点高密度、高功率特征下，多个配套环节重要性显著提升，这家公司已向境内H客户和境外N客户供应相关产品，另一家的产品用于华为的通讯设备。

PCB+覆铜板+消费电子，年产覆铜板规模近720万张，产品涵盖FR-4、CEM-3系列，主要应用于下游消费电子等领域，这家公司获净买入。

海光信息发布算力芯片CPU1000系列，分析师看好Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，将带来全球性CPU超级需求周期，这家公司持有CPU企业近7%股权，另一家正和主流CPU和GPU厂商积极适配。