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TrendForce:SK海力士HBM3e 16hi有望在HBM4推出前突破内存容量限制
《科创板日报》14日讯,SK海力士近日在SK AI峰会2024上公布了其正在开发的HBM3e 16hi内存,每个立方体的容量为48 GB,样品定于2025年上半年推出。TrendForce最新发现显示,该产品内存面向包括CSP定制ASIC和通用GPU在内的应用,其有望在HBM4代推出之前突破内存容量限制。
HBM
半导体芯片
存储芯片
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