星闪首个该细分领域方案即将量产装车，机构称星闪是华为实现万物互联的通信技术底座，未来市场规模或达3000亿，这家企业是星闪联盟会员成员之一，另一企业与华为有业务合作。

下代HBM4内存中或导入该技术，多家巨头正在进行技术准备。这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目。

汽车向更高级别自动驾驶和智能交互发展的关键，小米汽车正式发布智能底盘预研技术，受益于智能电动化趋势，智能底盘市场规模有望快速扩张。这家公司成为国内某头部品牌新平台相关项目的批量供应商。

全球巨头计划购买大量人形机器人投入工厂，机构称“政策支持+产业端密集催化”下，人形机器人产业链目前处于“0-1”向“1”不断加速靠近阶段，这家企业已发布无框伺服电机等多款核心部件，另一企业主要产品包括谐波减速器。

三季度全球半导体销售额创2016年以来最大增幅，AI芯片的推动下，巨头相关工艺产能利用率或将达到100％，半导体行业景气度增长势头有望延续。这家公司此前已发布细分领域战略性新产品。