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机构:2024年Q3全球硅晶圆出货量环比增长6%
《科创板日报》13日讯,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告,2024年第三季度,全球硅晶圆出货量环比增长5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。
半导体芯片
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